华雄集团总裁李志华透露，2023年Q1晶圆代工成熟制程价格降幅最高超10%，此次降价，不仅愿意降价的厂商增加，更改变此前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展的状况。不过芯片市场仍有高库存待消化，即便报价下调，仍无法拉高IC设计厂增加投片量的意愿。此前有分析，晶圆代工厂平均产能利用率将跌落至66%，本季将有很多公司清除库存，有可能会陷入亏损。

据中国台湾媒体报道，受半导体市场持续下行影响，近期晶圆代工成熟制程再掀降价潮。有芯片设计业者透露，明年首季晶圆代工成熟制程价格降幅最高超10%，是此轮晶圆代工报价修正以来的最大幅度，不仅愿意降价的厂商增加，更一改先前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展的状况。
业界认为，目前芯片市场仍有高库存待去化，即便报价修正，仍无法拉高芯片设计厂增加投片量的意愿，导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价“双降”。实际上，日前，业内分析，半导体在2022年有成长，其中半导体代工成长25.8%，但是明年可能是负成长，大约在负5%以内。据中国台湾《经济日报》消息，外资分析师预估，晶圆代工厂平均产能利用率将跌落至66%，本季将有很多公司清除库存，有可能会陷入亏损。

另一方面，韩国多家成熟制程晶圆代工厂的产能利用率已降至80%以下，部分公司产能利用率仅50%~60%。预计，明年一季度会有不少晶圆代工厂成熟制程产能利用率面临50%水平的保卫战，甚至可能将陷入部分产品线开始亏损的压力。

针对明年降价议题，成熟制程晶圆代工大厂联电不予回应。联电先前提到，明年全球各产业都受到高通膨影响，晶圆代工产值可能下滑，目前市场能见度较低，2023年营运表现有待进一步观察。

另一家成熟制程晶圆代工大厂世界先进也不评论价格议题。2023上半年仍有大挑战，公司长约配合客户须开出新产能之外，在能控制范围内会持续下修产能，保持谨慎策略。预计，世界先进明年一季度产能利用率恐降到50%至55%，较本季的55%至60%持续下滑。

再如，成熟制程晶圆代工大厂力积电也认为，目前很多消费性客户都机动性调整订单，明年上半年市况确实相对清淡，后续可观察冬天过后油价是否降低，以及俄乌战争是否舒缓，带动粮食输出问题获得改善，皆是影响通膨的关键。

受库存调整影响，晶圆代工成熟制程从今年下半年开始传出降价风声，但当时调整报价的厂商不多，降价范围多局限部分节点，降价幅度约在个位数百分比。

但对芯片设计业者来说，要仔细盘算晶圆投片价格摊分在每颗芯片上的成本，如果会赔钱宁愿不下单投片。所以双方“一个要量，一个要价”，展开拔河、讨价还价，明年首季目前看来有些晶圆代工厂产能利用率还会再降，大家库存水位仍高，能下单的数量仍不算多。

目前已知明年首季有更多的晶圆代工厂愿意降价，依制程不同，最高降幅超过10%，仅台积电维持明年要涨价的态度，“现在情势已偏向买方市场”。

部分IC设计厂虽然尚未谈妥明年首季投片价格，但也认为晶圆代工降价趋势不会停。即使有些晶圆代工厂公开报价看来没降，但仍会私下提供个别客户优惠方案，投片量达一定额度后，后续投片可给予降价。