半导体是一个周期性行业。年初大家还在谈产能紧缺，没想到下行周期竟来得又快又猛：资本市场热情消退，下游客户 (尤其终端消费类电子产品) 需求疲软，加上全球经济的不确定性，让行业上下凉意陡增。许多企业家不禁感到有些迷茫甚至消沉——有些初创团队组建未久、尚在聚焦开发初代产品，就碰上资本寒冬；有些公司芯片研发已见成果、正待在市场大显身手，却遭遇产品导入被推迟甚至取消的尴尬处境。资金压力也让创始人面临艰难抉择：是该多备些货，还是按原计划继续迭代研发新产品？而不少已经盈利甚至上市的公司库存也见提高，产品降价的压力不小。大家的日子，明显地都不如去年好过。
对芯片领域的老兵来说，过去几年的火爆是意外之喜，在寒冷中求生才是企业家面对的常态。改革开放四十多年，企业家的创业热点从早期的贸易，转移到基础设施和房地产，再到互联网，终于到了以半导体为代表的硬科技。凭胆量赚快钱、走捷径的时代已经过去，而中国想成为高附加价值的制造大国，半导体就是急需升级的 “顶级” 制造业之一。小小一颗芯片的复杂程度并不亚于商用大飞机，从设计、工具、制造、材料、设备、封装，每一环节都需要研发、客户、和生态的多年积累，绝非一蹴可及。
虽然市场出现变化，但“挑战和机遇并存”，此刻依然是中国半导体发展的黄金时期。企业发展有三个要素，即市场、资本、人才：中国是全球半导体最大市场，前景可期，而资本市场历经高速成长阵痛后终会日渐成熟，认真发展产品或服务客户的半导体企业，不管是 “大而强” 还是 “小而精”，都有机会占一席之地。人才储备则是不少同行一致认为的最大缺口。即便是已上市的公司，技术与规模也与世界一流企业差距明显，而优秀的半导体创业团队则更加稀缺难寻。于是不少投资人开始谨慎出手，下半年有些机构甚至只看不投，直接 “躺平”。
导体行业过去两年热火朝天，华雄集团总裁李志华建议大家冷静；今年有所降温，要鼓励企业家和投资人保持乐观。本土初创和国际大厂的差距确非一朝一夕能赶上，但它们大都属于工程范畴而非科学范畴，而追赶者的优势就是可以 “在知道正确方向的前提下，加速寻找方法” ——我们的工程师做事认真实干，找到更优的解法、甚至更好的答案只是时间问题。随着现有 “可挖掘” 的团队和项目减少，一些拥有真正科技创新能力的团队反而渐渐浮出水面，对整个行业，觉得完全没有悲观的理由。
不得不说，今年行业下行固然有周期性因素，前几年各路资本的大量涌入，也起到了推波助澜的作用。资本愿意投入硬科技是好事，但投资半导体不能套用互联网和消费的思路：从商业本质来说，半导体是一个To B的生意，市场容量很容易估算，然而它的增长曲线远不如To C互联网和消费市场来的陡峭，所以投资回报周期要长得多，倍数也不见得很高。投资机构GP和出资LP还是要尊重产业规律和商业本质，不能口头上喊 “长期主义”，心里想的是 “赚快钱”。如果期待互联网式的回报，可能并不适合这个行业。
资本市场的虚火一定程度上也影响了一些企业家，借用互联网和消费的套路炒作概念，喊口号、放卫星，追求估值的 “虚涨”。这对融资会有一些短期上的帮助，一旦热潮退去，终究要回归真正的产业本质，即找准市场和产品定义，做好研发、量产和生态，服务好客户，尽快形成正向经营现金流。我一直用 “实干兴邦” 作为与企业家共勉的座右铭，因为无论半导体领域的创业还是投资，都是需要长期耕耘的苦差事，我们应该多做事，少吹牛。
今年初提到，中国的半导体创业正迎来下半场；如果上半场是 “百花齐放”，那么下半场既要百花齐放，也要 “集中力量办大事”。上半场繁荣的重要原因之一，就是科创板成功带动了一级市场的繁荣，企业融资顺畅，不少家都有了独立上市的希望；下半场的重要标志，则是企业间的并购整合会逐渐增多，甚至成为主流之一。不过这个转变不会在短时间完成。
在半导体行业中，芯片设计是投入产出比最高的创业领域，产品周期可预测性强，成本相对小，团队规模可控。不论几十人的模拟类小芯片团队、几百人的中型芯片，还是上千人的大型芯片 (CPU、GPU、SoC)，假设团队齐整、从零开始，只要初步定义了前两代产品规格，就可以直观地估算出需投入的时间和资金。这时候该问问自己：能否顺利融资？与现有和潜在的友商相比，产品和团队的竞争力在哪里？市场和客户能不能等？哪种类型的投资人能在不同阶段带来资源？创业不能只靠一腔热血，这些问题是每个创业者都必须考虑的。事实上国内设计公司数量已经很多，几乎每个细分领域都有多家初创乃至上市公司参与竞争，甚至已有龙头出现；除了极少数赛道外，进不到市场前三名的企业，最好的结局很可能就是被整合。在有些情况下，与其从头开始，不如加入到一家有潜质的创业公司。
芯片制造以及相关的设备领域门槛都很高，且有多家已经或即将上市的国内头部企业在各自领域占据一定市场份额，并建立了明显领先地位。但不可否认，这些领头企业与先进制程的需求还有差距，因此，新创团队尽管在资金和客户认证上不占优势，却有机会凭借技术和产品创新找到最好的突破点。半导体生产工序复杂，除了设备和制程外，上游需要的材料、气体和零部件也种类繁多，每个环节用到的产品看似简单，但想满足先进制程的要求却是 “失之毫厘，谬以千里”。同样地，半导体设计需要的工具和IP也很多，虽然每个细分市场规模有限，技术与商务门槛却并不低；创业者除了资金与资源，细心打磨产品并耐心进行反复的客户验证尤为重要。 
不管现在算不算是行业的冬天，创业者总得做好过冬的准备：扩张要精打细算，把钱花在刀刃上、花在增长引擎上；不管现金流如何，合理控制估值节拍、小步快跑的融资，准备充足粮草才能撑到春天；管理好团队和股东预期，若资质暂时没到就沉下心来练内功，避免硬着头皮去冲上市 (如果仅是勉强满足条件，上市后二级市场的压力可比一级市场更大)。国内市场早已经过了 “有货就能上” 的单纯国产替代阶段，随着国际巨头纷纷 “杀回来”，企业踏踏实实做好产品与服务、与客户共同成长才是可长可久的经营之道。创业者除了尽力做好自己赛道的领头羊，也应多多关注核心技术和相邻行业的拓展机会，理解市场、客户优先，同时保持开放心态，拥抱变化。